Issue: Sonderausgabe 2021/2021
Thierry Breton macht Tempo, um Europa in der Chip-Industrie wieder nach vorn zu bringen. Ende dieser Woche wird der EU-Industriekommissar Vertreter führender Halbleiterkonzerne aus Amerika und Asien sprechen, um die Möglichkeit auszuloten, milliardenschwere Investitionen an Land zu ziehen. Er will in der EU den Bau neuer Fabriken für die Fertigung der modernsten Chip-Generationen in Gang setzen und damit technologische Lücken zur Konkurrenz in Übersee schließen.
Auf diese Weise will die Kommission sicherstellen, dass in der EU in Zukunft genügend Chips für das vernetzte Fahren, die Industrie 4.0, Smartphones, Künstliche Intelligenz und Supercomputer gefertigt werden. „Die Chip-Knappheit, unter der momentan die Autoindustrie leidet, belegt, wie dringend wir unsere Lieferketten widerstandsfähig machen müssen“, sagt Breton im Gespräch mit der F.A.Z.
Im Blick hat er vor allem die Produktion von Chips mit Strukturen, die Tausende Mal feiner sind als ein menschliches Haar. Diese sogenannten 5-, 3- und 2-Nanometer-Chips werden derzeit nur von Asiaten und Amerikanern hergestellt. Breton will das ändern. „Wir wollen europäische Kapazitäten für das Design und die Produktion der leistungsstärksten und energieeffizientesten Prozessoren aufbauen“, sagt er. „Dafür wollen wir die Industrie und die Staaten im Rahmen der europäischen Halbleiter-Allianz zusammenbringen, um die nötigen Investitionen anzustoßen.“ Modell sei die europäische Batterie-Allianz, in der sich zahlreiche Unternehmen zusammengeschlossen haben, um mit staatlichen Hilfen die gesamte Wertschöpfungskette in der EU aufzubauen. Auch sie kommt aber letztlich nicht ohne Beteiligung internationaler Unternehmen wie Tesla oder der chinesischen Unternehmen CATL und Svolt aus. Für die Chip-Produktion kämen Intel, aber auch TSMC und Samsung ins Spiel, heißt es in der Europäischen Kommission.
So steht auf der Agenda von Breton am Freitag ein Treffen in Brüssel mit dem Vorstandsvorsitzenden des amerikanischen Branchenprimus Intel, Pat Gelsinger. Am selben Tag wird er nach Informationen der F.A.Z. per Videokonferenz mit einem ranghohen Vertreter des taiwanischen Unternehmens TSMC reden, Nummer drei der Branche und der größte Auftragsfertiger für Mikrochips der Welt. Darüber hinaus ist offenbar auch ein Gespräch mit der koreanischen Samsung-Gruppe vorgesehen, dem zweitgrößten Chip-Hersteller der Welt.
Breton hat kein Problem, asiatische und amerikanische Unternehmen mit ins Boot zu holen, solange er die Bedingungen definieren kann. „Europa ist nicht naiv“, sagt er. „Wir wollen uns aber auch nicht isolieren.“ Die EU werde Brücken zu internationalen Partnern bauen, „aber mit uns im Fahrersitz“, betont der Franzose. Diese Botschaft soll auch das Treffen mit Gelsinger und dem Vertreter von TSMC aussenden. Eine Woche später sind die Europäer an der Reihe. Dann spricht Breton mit den Chefs des europäischen Halbleiterherstellers NXP und des niederländischen Fabrikausrüsters ASML, Kurt Sievers und Peter Wennink.
Denn die gesamte Chip-Industrie investiert derzeit so viel Geld wie noch nie. Angesichts der jüngsten Engpässe bei Auslieferungen von Halbleitern an Computer-, Telekom- und Autohersteller wird die Branche nach Angaben der Semico Research Corp die Investitionen 2021 um 13 Prozent auf rund 120 Milliarden Dollar erhöhen. TSMC erklärte, rund 28 Milliarden Dollar zu investieren. Samsung plant, bis 2030 im Schnitt jährlich 10 Milliarden Dollar in neue Anlagen zu stecken. Intel richtet sich gerade komplett neu aus.
Das amerikanisch-asiatische Branchentriumvirat steht nicht nur für die drei größten Chip-Produzenten der Welt, es stellt derzeit auch die modernsten Chips her. Die kaum daumennagelgroßen elektronischen Bausteine sind mit Milliarden winzigster Schalter bestückt. Sie werden in den neuesten Laptops, Smartphones und Geräten der KI verbaut. Zusammen erlösen Intel, TSMC und Samsung etwa ein Drittel des rund 500 Milliarden Dollar großen Umsatzes der Chip-Industrie. Europa kommt nach Angaben des Branchenverbandes Esia derzeit auf knapp 10 Prozent.
Hiesige Unternehmen wie Infineon, NXP und ST-Microelectronics sind auf Halbleiter für die Industrie, Autos, den Maschinenbau und Telekomausrüster spezialisiert. Sie zeigten bislang wenig Interesse am Bau von Chips mit Abmessungen, die kleiner sind als 10 Nanometer, für die es besondere Fabriken und Maschinen braucht. Einer der wenigen Fabrikausrüster, der solche Maschinen heute schon herstellt, ist ASML. Das Auftragsbuch ist voll, die Fertigung läuft auf Hochtouren, der Wert des Unternehmens an der Börse ist mit 275 Milliarden Dollar derzeit doppelt so groß wie der von Infineon und NXP zusammen. Seine modernsten Maschinen liefert ASML bislang nach Amerika und Asien.
Breton will das ändern. Der Kommissar plant im Rahmen der gerade angekündigten Digitaloffensive der EU, bis zum Jahr 2030 mindestens 20 Prozent der modernsten Halbleiter in Europa fertigen zu lassen. Dafür aber sind riesige Investitionen erforderlich. So soll sich das Gespräch des Kommissars mit dem Intel-Chef unter anderem um die Pläne der Amerikaner drehen, eine neue Chip-Fabrik in Europa zu errichten. Dabei geht es nicht um die Erweiterung bestehender Werke in Irland und Israel, wie Gelsinger klargestellt hat. Vielmehr habe Intel den Bau einer Megafabrik auf dem europäischen Festland im Blick. Der Bau wird dem Vernehmen nach um einiges größer sein als der größte Chip-Standort Europas, das Silicon Saxony in Dresden.
In Amerika und Asien werden solche Fabriken bereits errichtet – zu Kosten von je 10 bis 20 Milliarden Dollar. Dafür haben die Regierungen der jeweiligen Länder Milliarden-Staatshilfen bereit- oder in Aussicht gestellt. TSMC hat den Bau einer Großfabrik in Arizona bereits gestartet, Samsung lotet den Bau eines solchen Werkes in Texas derzeit aus. Und Europa arbeitet daran, hier mithalten zu können, und stellt dafür Beihilfen im zweistelligen Milliarden-Euro-Bereich in Aussicht.
Hendrik Kafsack ist Wirtschaftskorrespondent der F.A.Z. in Brüssel.
Stephan Finsterbusch ist Wirtschaftsredakteur der F.A.Z.
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